Tłoczenie ramek ołowianych

1. Zapewnij wsparcie dla urządzenia pakietu.
2. Zapobieganie nagłym wzrostom formowanego tworzywa sztucznego pomiędzy przewodami i zapewnianie podparcia tworzywa sztucznego.
3. Umożliwia podłączenie chipa do podłoża, zapewniając ścieżkę elektryczną i termiczną od chipa do płytki drukowanej.

Jako nośnik chipów dla układów scalonych, ramka wyprowadzeniowa jest kluczowym elementem konstrukcyjnym, który realizuje połączenie elektryczne pomiędzy przewodami obwodu wewnętrznego chipa a przewodami zewnętrznymi, tworząc obwód elektryczny za pomocą materiałów wiążących. Pełni rolę mostka do łączenia z przewodami zewnętrznymi i jest ważnym podstawowym materiałem w elektronicznym przemyśle informacyjnym.

Rama prowadząca składa się z podkładek chipowych i kołków. Podkładki na chipy zapewniają mechaniczne wsparcie chipa podczas procesu pakowania, natomiast kołki stanowią ścieżki elektryczne łączące chip z zewnętrzną stroną opakowania. Koniec każdego pinu jest połączony z podkładką na chipie za pomocą przewodu, zwanego pinem wewnętrznym, a drugi koniec pinu to tzw. pin, który zapewnia mechaniczne i elektryczne połączenie z podłożem lub komputerem tablica.

Funkcja ramy prowadzącej wymaga, aby materiał ramy prowadzącej spełniał następujące cechy.

Stopy miedzi do ram ołowianych są ogólnie podzielone na miedź-żelazo, miedź-nikiel-krzem, miedź-chrom, miedź-nikiel-cyna (stop JK - 2), trójskładnikowe, czwartorzędowe i inne wielosystemowe stopy miedzi mogą osiągnąć lepszą wydajność i niższą koszt niż tradycyjny stop binarny, stop miedzi i żelaza ma najwięcej gatunków, dobrą wytrzymałość mechaniczną, odporność na relaksację naprężeń i niskie pełzanie, jest bardzo dobrym materiałem na ramę prowadzącą.

Ze względu na potrzebę produkcji ramek ołowianych i zastosowań opakowaniowych, oprócz wysokiej wytrzymałości i wysokiej przewodności cieplnej, materiał wymaga również dobrej wydajności lutowania, wydajności procesu, wydajności trawienia, wydajności wiązania folii tlenkowej. Materiał o wysokiej wytrzymałości, wysokiej przewodności, niskim koszcie, dodając niewielką ilość różnych pierwiastków do miedzi, bez znacznego zmniejszenia zasady przewodności, w celu poprawy wytrzymałości stopu.

Rama wyprowadzeniowa układu scalonego stosowana w układach scalonych jest głównym materiałem konstrukcyjnym pakietu układu scalonego. Odgrywa głównie rolę przenoszenia układów scalonych w obwodzie, a także rolę łączenia chipów z sygnałami elektrycznymi zewnętrznej płytki drukowanej oraz mechaniczną rolę instalacji i mocowania.

Jako profesjonalista wiodący producent ram, Fortuna oferuje szeroką gamę oprawek ołowianych do wyboru. FortunyOłówramki powstają głównie poprzez tłoczenie blach metalowych lub niemetalowych za pomocą matryc tłoczących za pomocą ciśnienia prasy, które ma następujące cechy.

① Dobra przewodność cieplna i elektryczna, zdolna do zmniejszenia niekorzystnych skutków powodowanych przez pojemność i indukcyjność, a także sprzyjająca rozpraszaniu ciepła.

② Niski współczynnik rozszerzalności cieplnej, dobre dopasowanie, lutowanie, odporność na korozję, odporność termiczną i odporność na utlenianie, dobre poszycie.

③ Wystarczająca wytrzymałość, sztywność i odkształcalność. Generalnie wytrzymałość na rozciąganie powinna być większa niż 450 MPa, a wydłużenie większe niż 4%.

④ Dobra płaskość i niskie naprężenia szczątkowe.

⑤ Łatwy proces wykrawania i cięcia, bez zadziorów.

⑥ Niski koszt, może spełnić wymagania zastosowań komercyjnych na dużą skalę.

Fortuna ma również niestandardowe części do tłoczenia praca. Zapraszamy do zapoznania się z dodatkowymi informacjami o produktach i dostosowywaniu. Mam nadzieję zbudować z Tobą relacje biznesowe!