Osłona ekranująca dysk półprzewodnikowy, osłona ekranująca obudowa Technologia ekranowania EMC + 15 lat koncentracji na produkcji ekranów

W przypadku półprzewodnikowych osłon dysków twardych kwestie ekranowania należy wziąć pod uwagę na etapie planowania projektu, aby koszt środków ekranowania był niski. Jeśli problemy zostaną ujawnione, a następnie sprawdzone brakujące części, często wymagana jest znaczna cena. Środki ekranujące często zwiększają koszt i wagę instrumentu. Jeśli można to rozwiązać innymi metodami EMC, spróbuj zmniejszyć osłonę ekranującą tak bardzo, jak to możliwe. Zwróć uwagę na następujące dwa punkty dotyczące PCB: 　　 (1) Ułóż przewody i komponenty jak najbliżej dużej metalowej płytki (ta metalowa płytka nie odnosi się do ekranu) 　　 (2) Trzymaj komponenty i przewody elektryczne jak najbliżej uziemienia (aby zredukować sygnał elektromagnetyczny pomiędzy warstwami Zakłócenia, warstwa uziemiająca może pochłonąć część zakłóceń) W ten sposób, nawet jeśli potrzebna jest osłona ekranująca, zapotrzebowanie na skuteczność ekranowania SE (SE skuteczność osłony) może zostać zmniejszona.　　Koncepcja ekranowania. Osłona ekranująca jest odpowiednikiem filtra umieszczonego na drodze propagacji fal elektromagnetycznych, tworzącego wysoką impedancję dla części pasma częstotliwości. Im większy współczynnik impedancji, tym lepsza skuteczność ekranowania. W przypadku metali ogólnych grubość 0,5 mm może zapewnić dobry efekt ekranowania dla fal elektromagnetycznych o częstotliwości 1 MHz i bardzo dobry efekt ekranowania dla 100 MHz. Problem polega na tym, że cienkowarstwowa osłona metalowa nie jest skuteczna w przypadku częstotliwości poniżej 1 MHz lub porów. , W tym artykule skupiono się na tym aspekcie. 1. Większe odstępy i prostokątne ekranowanie będą lepsze (1) Większe odstępy pomiędzy obwodami i ekranami mogą zmniejszyć wzajemne zakłócenia; 　　 (2) Prostokątny (lub nieregularny) kształt ekranu pozwala w jak największym stopniu uniknąć rezonansu częstotliwości; kwadrat Zewnętrzna powłoka często łatwo powoduje rezonans; 　　 Ale ogólnie rzecz biorąc, płytka drukowana jest zwykle umieszczona w korpusie ekranującym i jej elementach, okablowaniu itp. zmieni oczekiwany punkt częstotliwości rezonansowej, więc nie martw się zbytnio.　　2, efekt naskórkowości　　Głębokość skóry: Inżynieria definiuje grubość od powierzchni do gęstości prądu aż do 0,368 (tj. 1/e) gęstości prądu powierzchniowego jako głębokość skóry lub głębokość penetracji. We wzorze: 　　μ-przepuszczalność materiału drutu; 　　γu003d1/ρ – przewodność materiału; 　　k-współczynnik temperaturowy przewodności materiału (lub rezystywności); Wysoko, im płytsza głębokość, tym więcej skóry); z punktu widzenia przewodzenia oczekuje się, że efekt naskórkowania będzie głęboki, co oznacza, że ​​stopień wykorzystania drutu jest wysoki; ale w przypadku tarczy oczekuje się, że głębokość powłoki będzie płytka, dzięki czemu będzie mogła osłonić więcej pasm częstotliwości elektromagnetycznych cieńszym metalem; głębokość naskórka 50 Hz wynosi 5 ~ 15 mm, co jest trudne do ekranowania...　　Metal używany do ekranowania powinien mieć dobre właściwości elektryczne i magnetyczne, a grubość zależy od częstotliwości zakłóceń. Określa się głębokość skóry. Ogólnie rzecz biorąc, blacha ze stali niskowęglowej o grubości 1 mm lub warstwa ocynkowana o grubości 1 μm mogą spełniać wymagania ogólne. (Jest to również powód, dla którego w praktyce często spotykamy cynkowanie na ścianach szafek) 　　3. Porowatość　　Jeśli cała powłoka ekranu jest bezszwowa i nieporowata, osiągnięcie tłumienia 100dB dla fal elektromagnetycznych 30 MHz nie jest trudne. Problem w tym, że nie są one gładkie i pozbawione dziur. „Dziura w doskonałej powłoce ekranującej jest równoznaczna z utworzeniem rezonansowej anteny szczelinowej półfalowej. Zależność pomiędzy skutecznością ekranowania SE a dużym rozmiarem otworu d i długością fali elektromagnetycznej λ jest następująca: 　　 to Dla wspomnianego wcześniej 30 MHz, długość fali 10 m, zakładając port USB (rozmiar przekątnej apertury 10 mm), przeliczona SE wynosi 54 dB, im większe d, tym mniejsze SE.　　Aby osiągnąć 40dB SE, zwykle konieczne jest użycie podkładek przewodzących i palców krokodylkowych w celu uszczelnienia. Zwróć uwagę na odległość pomiędzy elementami wewnętrznymi a osłoną oraz odległość pomiędzy szyną danych a otworami i szczelinami.　　 Należy również zauważyć, że gdy w osłonie płynie prąd i w kierunku do przodu znajdują się dziury, które blokują drogę, wymuszając przepływ prądu, spowoduje to, że dziury będą przypominać anteny i będą emitować pole magnetyczne , który jest generowany przez zmieniające się napięcie w otworach.　　4. Ekranowanie pola magnetycznego niskiej częstotliwości 　　 wykorzystuje materiały stopowe o wysokiej przepuszczalności (takie jak stopy amorficzne, permalloj), a ekrany są wykonane zgodnie z określonymi specyfikacjami, co może znacznie zmniejszyć wpływ pól magnetycznych.　　5. Uszczelka „wykorzystuje dobre przewodniki do wypełniania złączy, które są w stanie wytrzymać pewne odkształcenia spowodowane wytłaczaniem, są odporne na korozję i trwałe. 6. Osłona otworów wentylacyjnych. Otwory wentylacyjne są wykonane w dwóch postaciach: 　　 (1) metalowa siatka (podobna do aluminiowej płyty o strukturze plastra miodu) 　　 (2) (do) falowodu 7. Malowany lub galwanizowany plastik jest piękny i lekki, dlatego często tak się dzieje. W tym przypadku materiał przewodzący jest zwykle natryskiwany na powierzchnię plastikowego kubka, ponieważ grubość warstwy przewodzącej nie może być zbyt gruba (na poziomie mikronów), a rzeczywisty efekt nie jest zbyt dobry. W przypadku urządzeń elektrycznych klasy II (klasa II) może wystąpić zwiększone ryzyko wyładowań elektrostatycznych (ESD).　　 Urządzenia elektryczne klasy II: Ten typ urządzeń elektrycznych posiada podwójną izolację lub wzmocnioną izolację i nie ma wymogu uziemienia.　　 8. Ekran niemetaliczny, taki jak włókno węglowe lub przewodzący polimer (przewodzący plastik), ale w każdym razie jego SE nie jest tak dobry jak metal. Sprzęt, 15 lat skupienia się na osłonie ekranującej dysk twardy półprzewodnikowy, ponad 20000 zestawów niestandardowego doświadczenia w produkcji matryc do tłoczenia, miesięczna zdolność przetwarzania ponad 100 zestawów form, setki urządzeń do precyzyjnego przetwarzania, dzienna zdolność produkcyjna wynosząca 3 miliony stempli, i jedwabista dokładność tłoczenia do 0,01 mm, surowce są importowane i oryginalna krajowa fabryka standardowa, a 16 kontroli jakości jest ściśle kontrolowanych